Model Model UH117Ultron Sistem 'UH117 Wafer Cleaning

Model Model UH117Ultron Sistem 'UH117 Wafer Cleaning System menyediakan solusi ideal untuk membersihkan wafer setelah menggergaji atau memotong. Pengoperasian semi-otomatis dan sepenuhnya diprogram melalui panel LCD touchscreen baru. Kontrol mikroprosesor memastikan pembersihan yang tepat, fleksibel, seragam, dan berulang. Sampai dengan 10 program dapat disimpan untuk proses yang berbeda. Setiap program dapat memiliki hingga 99 berbeda membersihkan / membilas / pengeringan langkah dengan maksimum 999 detik per langkah. Unit ini mampu membersihkan wafer hingga 8-inci dengan diameter atau sampai dengan 6-inci dengan diameter dipasang pada bingkai film atau cincin pegangan. Sebuah fitur opsional aditif injeksi cairan tersedia untuk memfasilitasi siklus pembersihan. Mode kering panas dan dingin tersedia untuk lebih cepat, lebih efisien pengeringan.

FITUR:
- Operasi semi-otomatis, sepenuhnya diprogram
- Touchscreen LCD panel
- Kontrol Mikroprosesor, memastikan pembersihan yang tepat, fleksibel, seragam, dan berulang
- Simpan 10 program, masing-masing dengan hingga 99 berbeda bersih / bilas / langkah kering, dengan 999 detik maksimum per langkah
- Non-volatile memori untuk penyimpanan program
- Mengakomodasi wafer hingga 8 "wafer diameter (sampai dengan 6" wafer diameter, dipasang pada bingkai film atau cincin pegangan)
- Dipertukarkan chuck kemampuan
- Kering mode Baik panas dan dingin yang tersedia
- Standar wafer / wafer pembawa chuck dengan terus vakum (sebutkan wafer / wafer ukuran carrier)

OPSI:
- Aditif Cair Injection Kemampuan (di bawah kontrol program selama siklus mencuci)
INFORMASI RINCI *** PERMINTAAN LEBIH LANJUT
[Kembali ke atas] [Kembali ke atas] Model UH118 Wafer Cleaning System memberikan solusi optimal untuk membersihkan wafer setelah dicing atau memotong. Mampu membersihkan baik 12 "atau 8" (frame film terpasang) wafer semiautomatically, yang UH118 sepenuhnya diprogram melalui panel LCD touchscreen, menghilangkan variabel operator.

Sistem ini mikroprosesor yang dikendalikan untuk memastikan pembersihan yang tepat, fleksibel, seragam, dan berulang. Sepuluh program sampai dengan 99 berbeda membersihkan / membilas / pengeringan langkah hingga 999 detik maksimum dapat disimpan untuk proses yang berbeda. Selanjutnya, kecepatan sikat diprogram, dan ketinggian workstage (dengan built-in keselamatan interlock) secara elektronik disesuaikan hanya dengan memasukkan ketebalan substrat.

Model UH118 menyediakan dual-cairan aditif kemampuan melalui jalur yang independen, di samping saluran air DI terpisah. Untuk pengeringan yang lebih efisien, unit ini dilengkapi dengan sistem pemanas ganda dan rpm 300 udara baru pisau-dibantu low-spin siklus. Model UH118 membutuhkan pembersihan wafer ke tingkat berikutnya.

FITUR:
- Sikat besar menampung 12 "(300mm) wafer atau 8" (200mm) wafer dengan bingkai
- Kontrol Mikroprosesor, memastikan pembersihan yang tepat, fleksibel, seragam, dan berulang
- Wafer pembersihan dengan air DI dan sampai 2 aditif yang berbeda
- Dual pemanas, udara panas di atas permukaan wafer untuk pengeringan lebih cepat
- Programmable stage / chuck penyesuaian ketinggian
- Dipertukarkan chuck kemampuan
- Sikat kecepatan rotasi Programmable
- Mencuci Programmable, bilas, dan siklus kering
- Simpan 10 program, masing-masing dengan hingga 99 berbeda bersih / bilas / langkah kering, dengan 999 detik maksimum per langkah
- Non-volatile memori untuk penyimpanan program
- Putar kering (pada 300 rpm)
- Standar wafer / wafer pembawa chuck dengan terus vakum (sebutkan wafer / wafer ukuran carrier)

INFORMASI RINCI / PERMINTAAN LEBIH LANJUT hubungi www.centralinvertech.com